苯乙双胍
降糖灵(phenformin)
CAS: 114-86-3
化学式: C10H15N5
| 中文名 | 降糖灵 |
| 英文名 | phenformin |
| 别名 | 降糖灵 苯乙福明 苯乙双胍 聚苯并咪唑 N-苯乙基双胍 1-苯乙胺双胍 |
| 英文别名 | azucaps beta-PEBG phenformin cronoformin 1-phenethyl-biguanid 1-phenethylbiguanide beta-Phenethybiguanide (phenylethyl)biguanide Biguanide, 1-phenethyl- beta-Phenethylbiguanide 1-(diaminomethylidene)-2-(2-phenylethyl)guanidine |
| CAS | 114-86-3 |
| EINECS | 204-057-4 |
| 化学式 | C10H15N5 |
| 分子量 | 205.26 |
| InChI | InChI=1/C10H15N5/c11-9(12)15-10(13)14-7-6-8-4-2-1-3-5-8/h1-5H,6-7H2,(H6,11,12,13,14,15) |
| 密度 | 1.0541 (rough estimate) |
| 熔点 | 176.5 °C |
| 沸点 | 333.94°C (rough estimate) |
| 闪点 | 204°C |
| 蒸汽压 | 4.71E-07mmHg at 25°C |
| 折射率 | 1.6380 (estimate) |
| 酸度系数 | pKa 3.1/12.9±0.01(H2O,t =25,I>0.1) (Uncertain) |
| 物化性质 | PBI薄膜相对密度为1.26，拉伸强度为60.76MPa，耐低温和耐热性极好，在-196℃不发脆，玻璃化温度480℃，空气中550℃开始分解，能在270℃长期使用，PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢材粘接，室温剪切强度为19.6-21.56MPa；200℃为16.66-21.56MPa，300℃为16.66-19.6MPa。PBI玻璃布层压板耐高温性能极好，长期耐温可达427℃。PBI水解稳定性相当高，在95%硫酸内于160℃经5h，聚合物粘度无变化，在70%硫酸或25%氢氧化钾溶液中加热回流10h，聚合物粘度也无变化。它可于溶于浓硫酸、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮和六甲基磷酰胺等。 |
| 危险品标志 | Xn - 有害物品 |
| 风险术语 | 22 - 吞食有害。 |
| 安全术语 | 36 - 穿戴适当的防护服。 |
| WGK Germany | 3 |
| RTECS | DU2200000 |
| 上游原料 | 双氰胺 间苯二甲酰氯 高沸点溶剂 盐酸 2-苯乙胺盐酸盐 |
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