本征态聚苯胺为暗铜色粉末,电导率仅1.7×10-9 S/cm,属弱半导体材料;掺杂态聚苯胺为部分结晶的墨绿色粉末。聚苯胺的电化学反应的可逆性好,电荷存贮能力比较强,对湿气和空气均稳定。
通常应用的聚苯胺制法有化学氧化法和电解聚合法。化学氧化法聚苯胺虽然电导率稍差,但成本低,一次合成量也较多,故近年来发展仍然较快。这种合成法,随所用单体原料和氧化剂的不同,具体实施工艺也有多种,产品性能也不尽相同。这里只介绍以盐酸苯胺为原料,重铬酸钾作氧化剂的化学合成法:按0. 25:1的物质的量的比将重铬酸钾和盐酸苯胺分别溶于浓度为1.O~3.Omol/L盐酸水溶液中。然后用滴液漏斗把重铬酸钾溶液滴加到盐酸苯胺溶液中,于室温下使其反应90min。反应结束后,减压过滤,再用盐酸水溶液洗涤至滤液无色,产物经真空干燥即可。
可广泛用于二次塑料电池、太阳能电池、电色显示器、化学传感器、化学电阻、半导体元件、微电子器件、金属及半导体防腐等。
可用塑料或玻璃容器密封包装,存放于阴凉通风处,防止日晒、高温和受潮,可按非危险品运输。
可在一定温度和压力下模压成制件。
中文名 | 聚乙烯苯胺 |
英文名 | polyaniline |
别名 | 聚苯胺 聚乙烯苯胺 聚乙稀苯胺 本征态聚苯胺 聚苯胺PANI 聚苯胺, 由对甲苯磺酸得到的苯胺绿盐 聚苯胺(AVERAGE MW ~65,000 ) 本征态聚苯胺 分子量10,000-100,000 聚苯胺, EMERLADINE SALT FROM HYDROCHLORIC ACID 聚苯胺, EMERALDINE SALT FROM P-TOLUENESULFONIC ACID |
英文别名 | VERSICON(R) polyaniline POLYANILINE POLYANILINE, WATER-SOLUBLE Polyaniline (emeraldine base) POLYANILINE, LEUCOMERALDINE BASE LEB, Leucoemeraldine base polyaniline Polyaniline, emeraldine salt from hydrochloric acid Polyaniline, emerladine salt from hydrochloric acid Polyaniline, emeraldine salt from p-toluenesulfonic acid |
CAS | 25233-30-1 5612-44-2 |
EINECS | 215-535-7 |
化学式 | C6H7N |
分子量 | 93.13 |
密度 | 1.36g/mLat 25°C |
熔点 | >330°C(lit.) |
沸点 | 116 °C |
闪点 | 23 °C |
溶解度 | 溶于硫酸和甲磺酸。 |
折射率 | 1.85 |
存储条件 | Keep in dark place,Sealed in dry,Room Temperature |
外观 | 粉末 (不熔性) |
颜色 | Dark green |
MDL号 | MFCD00284320 |
危险品标志 | Xn - 有害物品 T - 有毒物品 F - 易燃物品 |
风险术语 | R10 - 易燃。 R20/21 - 吸入及皮肤接触有害。 R38 - 刺激皮肤。 R67 - 蒸汽可能引起困倦和眩晕。 R36 - 刺激眼睛。 R11 - 高度易燃。 R61 - 可能对胎儿造成伤害。 |
安全术语 | S25 - 避免眼睛接触。 S45 - 若发生事故或感不适,立即就医(可能的话,出示其标签)。 S26 - 不慎与眼睛接触后,请立即用大量清水冲洗并征求医生意见。 S16 - 远离火源。 S53 - 避免接触,使用前须获得特别指示说明。 |
WGK Germany | 3 |
FLUKA BRAND F CODES | 10 |
本征态聚苯胺为暗铜色粉末,电导率仅1.7×10-9 S/cm,属弱半导体材料;掺杂态聚苯胺为部分结晶的墨绿色粉末。聚苯胺的电化学反应的可逆性好,电荷存贮能力比较强,对湿气和空气均稳定。
通常应用的聚苯胺制法有化学氧化法和电解聚合法。化学氧化法聚苯胺虽然电导率稍差,但成本低,一次合成量也较多,故近年来发展仍然较快。这种合成法,随所用单体原料和氧化剂的不同,具体实施工艺也有多种,产品性能也不尽相同。这里只介绍以盐酸苯胺为原料,重铬酸钾作氧化剂的化学合成法:按0. 25:1的物质的量的比将重铬酸钾和盐酸苯胺分别溶于浓度为1.O~3.Omol/L盐酸水溶液中。然后用滴液漏斗把重铬酸钾溶液滴加到盐酸苯胺溶液中,于室温下使其反应90min。反应结束后,减压过滤,再用盐酸水溶液洗涤至滤液无色,产物经真空干燥即可。
可广泛用于二次塑料电池、太阳能电池、电色显示器、化学传感器、化学电阻、半导体元件、微电子器件、金属及半导体防腐等。
可用塑料或玻璃容器密封包装,存放于阴凉通风处,防止日晒、高温和受潮,可按非危险品运输。
可在一定温度和压力下模压成制件。
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