免清洗助焊剂
免清洗助焊剂(Booster flux,nocleaning)
CAS:
化学式:
| 中文名 | 免清洗助焊剂 |
| 英文名 | Booster flux,nocleaning |
| 别名 | 免清洗助焊剂 |
| 英文别名 | Booster flux,nocleaning |
| 产品用途 | 用途 用于波峰焊、喷淋、浸焊等工艺上 |
| 上游原料 | 松香 乙氧基化-C12-18-醇 |
免清洗助焊剂 - 简介
免清洗助焊剂，也被称为Booster flux或nocleaning flux，是一种常用于电子焊接工艺中的助焊剂。它具有以下特性、用途、制法和安全信息：
性质：
免清洗助焊剂主要由活性成分、黏附剂和稀释剂组成。
它通常呈半固体或胶状，易于施工，并在焊接后形成薄而均匀的助焊剂层。
免清洗助焊剂具有良好的流动性和可湿性，能够提供优良的润湿和扩展性能。
用途：
免清洗助焊剂主要用于SMT（表面贴装技术）和BGA（球栅阵列）焊接。
它可用于精密电子元件的焊接，如印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）等。
免清洗助焊剂能够有效降低焊接温度、改善焊接质量，并提高焊接的可靠性和耐久性。
制法：
免清洗助焊剂通常是通过调配活性成分、黏附剂和稀释剂的混合物制备而成。
混合物中的活性成分可以是无铅或低铅的稳定酸性树脂。
黏附剂和稀释剂的选择取决于所需的粘附力、流动性、可湿性等特性。
安全信息：
在使用免清洗助焊剂时，应注意避免吸入其蒸汽或粉尘。
使用时应戴上酸碱中和性手套和护目镜，确保良好的通风条件。
若不慎皮肤接触，应立即用大量清水冲洗受影响区域。
生产者应提供详细的安全操作指南和材料安全数据表。
性质：
免清洗助焊剂主要由活性成分、黏附剂和稀释剂组成。
它通常呈半固体或胶状，易于施工，并在焊接后形成薄而均匀的助焊剂层。
免清洗助焊剂具有良好的流动性和可湿性，能够提供优良的润湿和扩展性能。
用途：
免清洗助焊剂主要用于SMT（表面贴装技术）和BGA（球栅阵列）焊接。
它可用于精密电子元件的焊接，如印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）等。
免清洗助焊剂能够有效降低焊接温度、改善焊接质量，并提高焊接的可靠性和耐久性。
制法：
免清洗助焊剂通常是通过调配活性成分、黏附剂和稀释剂的混合物制备而成。
混合物中的活性成分可以是无铅或低铅的稳定酸性树脂。
黏附剂和稀释剂的选择取决于所需的粘附力、流动性、可湿性等特性。
安全信息：
在使用免清洗助焊剂时，应注意避免吸入其蒸汽或粉尘。
使用时应戴上酸碱中和性手套和护目镜，确保良好的通风条件。
若不慎皮肤接触，应立即用大量清水冲洗受影响区域。
生产者应提供详细的安全操作指南和材料安全数据表。
最后更新：2024-04-09 02:00:50
