金黄色,有金属光泽,面心立方结晶。熔点1064. 76℃;沸点2700℃;相对密度19.3 I莫氏硬度2.5~3.0l布氏硬度18.5。溶于王水、氰化钾,不溶于水、酸。在室温下,其表面能被卤素溶液腐蚀。质柔软而延展性大,化学性质稳定。
将高纯氯化金溶液加入反应器中,在搅拌下加入草酸进行还原反应,过滤,用无离子水洗涤,制得高纯金。
作为半导体连接所需的金线原料和镀金材料。
中文名 | 金,海绵状 |
英文名 | Gold |
别名 | 金 黄金 金丝 金溅射 金,海绵状 氰尿酸键合金纳米粒子 |
英文别名 | Gold E 175 GOLD SOL C.I. 77480 Gold powder GOLD SPONGE GOLD SPLATTER GOLD STANDARD GOLD ULTRATHIN GoldpowderNmesh gold, colloidal GOLD ICP STANDARD GoldpowderNmicron GoldwireNmmdiacagcm 10nm colloidal gold C.I. Pigment Metal 3 GoldfoilNmmthickcagxmm GoldfoilNmmthickcagmmxmm Goldpowdermicronspherical gold coating quality balzers GoldshotNmmanddownsemispherical |
CAS | 7440-57-5 |
EINECS | 231-165-9 |
化学式 | Au |
分子量 | 196.97 |
InChI | InChI=1/Au |
密度 | 19.3 g/mL at 25 °C (lit.) |
熔点 | 1063 °C (lit.) |
沸点 | 2808 °C (lit.) |
闪点 | 4°C |
水溶性 | Soluble in hot sulfuric acid and aqua regia. Insoluble in water and acid. |
溶解度 | H2O: 可溶 |
折射率 | n20/589.3 1.523 |
PH值 | 6-8 |
存储条件 | 2-8°C |
稳定性 | 稳定。可与卤素、强氧化剂、氨、过氧化氢反应。与氨或过氧化氢反应可形成爆炸性物质。 |
敏感性 | Light Sensitive |
外观 | 电线 |
比重 | 19.3 |
颜色 | purple |
Merck | 13,4529 |
暴露限值 | NIOSH: IDLH 25 mg/m3 |
物化性质 | 铜锌粉是包覆着表面处理剂的铜锌合金鳞片粉末,有各种不同色相,可分为青光、青红光和红光三种。含铜量在75%~80%左右者称为青光铜锌粉,也叫绿金色金粉;含铜量在84%~86%左右者称为青红光铜锌粉,又乐为浅金色金粉,呈纯金色相;含铜量在88%左右者称为红光铜锌粉,又称赤金金粉,呈红金色。铜锌粉为鳞片结构,决定了它有与被涂物平行排列的特性,可形成连续的金属膜,对外来光线具有反射作用。铜锌粉在混入载体时具有漂浮性能。铜锌粉的粒度分布范围较窄,不同细度的粉末反光能力不同,色相不一致。在印刷中粗粒子不易从滚轴转移到纸张上去,造成漏印。所以,在生产中要严格控制粒度分布。易氧化变色。 |
MDL号 | MFCD00003436 |
危险品标志 | Xi - 刺激性物品 Xn - 有害物品 F - 易燃物品 C - 腐蚀性物品 |
风险术语 | R36/38 - 刺激眼睛和皮肤。 R43 - 与皮肤接触可能致敏。 R67 - 蒸汽可能引起困倦和眩晕。 R65 - 吞食可能造成肺部损伤。 R63 - 可能有对胎儿造成伤害的危险。 R48/20 - R38 - 刺激皮肤。 R11 - 高度易燃。 R34 - 引起灼伤。 R23 - 吸入有毒。 R52/53 - |
安全术语 | S26 - 不慎与眼睛接触后,请立即用大量清水冲洗并征求医生意见。 S36/37/39 - 穿戴适当的防护服、手套和护目镜或面具。 S45 - 若发生事故或感不适,立即就医(可能的话,出示其标签)。 S62 - 若吞食,切勿催吐;立即求医,并出示其容器或标签。 S36/37 - 穿戴适当的防护服和手套。 S61 - 避免释放至环境中。参考特别说明/安全数据说明书。 S23 - 切勿吸入蒸汽。 |
危险品运输编号 | UN 1789 8/PG 3 |
WGK Germany | 3 |
RTECS | MD5420000 |
TSCA | Yes |
海关编号 | 3822 00 00 |
Hazard Class | 6.1 |
Packing Group | II |
上游原料 | 蓖麻油 |
下游产品 | 氰化金钾 氯化金 |
金黄色,有金属光泽,面心立方结晶。熔点1064. 76℃;沸点2700℃;相对密度19.3 I莫氏硬度2.5~3.0l布氏硬度18.5。溶于王水、氰化钾,不溶于水、酸。在室温下,其表面能被卤素溶液腐蚀。质柔软而延展性大,化学性质稳定。
将高纯氯化金溶液加入反应器中,在搅拌下加入草酸进行还原反应,过滤,用无离子水洗涤,制得高纯金。
作为半导体连接所需的金线原料和镀金材料。
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