| 公司名 | 广州太吉新材料有限公司 |
| 联系人 | 杨先生 |
| 电 话 | 02087553355 |
| 手 机 | 18073112581 |
| 电子邮件 | 124592231@qq.com |
| 网 址 | http://www.taijichem.com |
| 地 区 | 广东 |
| 邮 编 | 510000 |
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| 中文名 | 苯酚与甲醛和缩水甘油醚的聚合物 |
| 英文名 | POLY[(PHENYL GLYCIDYL ETHER)-CO-FORMALDEHYDE] |
| 别名 | 苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物;苯酚和甲醛的聚合物缩水甘油醚;陶氏双酚F环氧树脂DER354;苯酚与甲醛和缩水甘油醚的聚合物;聚[(苯基缩水甘油基醚)-CO-甲醛];聚[(苯基缩 水甘油醚)-CO-甲醛] |
| CAS | 28064-14-4 |
| EINECS | |
| 化学式 | C7H8O2 |
| 分子量 | 124.14 |
| inchi | |
| 包装信息 | 25kg/桶 |
| 价格 | 100 |
| 产品描述 | 产品名称：低粘度酚醛环氧树脂 英文名称：Phenolic epoxy resin 日文名称：ノボラック型エポキシ樹脂 CAS号码：28064-14-4 结构式：分子式-；分子量：-产品牌号：DNE425 /PNE176/ KEP1131/YDPN-638/XD7855/Araldite EPN 1138/ EPN 1139/D.E.N425/ D.E.N431/NPPN-631/NPPN-638 产品说明： 酚醛环氧树脂是瑞士Ciba-Geigy公司和日本住友化学公司在20世纪70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水甘油醚树脂。树脂分子结构中既有酚醛结构，又有环氧基团，树脂固化后极易形成高性能网状交联的刚性结构，具有优良的热稳定性、电绝缘性，力学强度高，粘接性能好，收缩小，耐湿性、耐化学腐蚀性好。这种树脂的另一显著特点是软化点变化时，环氧值基本无变化，而且熔融黏度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性。是目前环氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封装工艺简便，主要应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，广泛应用于高新尖端电子工业的封装材料，半导体集成电路（IC），大规模集成电路（LIC）等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装。由于熔融粘度不随环氧值变化，目前这种树脂大量用在熔融法碳纤维复合材料。 |
| 更新日期 | 2023-04-27 18:30:20 |