| 公司名 | 广州太吉新材料有限公司 |
| 联系人 | 杨先生 |
| 电 话 | 02087553355 |
| 手 机 | 18073112581 |
| 电子邮件 | 124592231@qq.com |
| 网 址 | http://www.taijichem.com |
| 地 区 | 广东 |
| 邮 编 | 510000 |
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| 中文名 | 甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物 |
| 英文名 | POLY[(O-CRESYL GLYCIDYL ETHER)-CO-FORMALDEHYDE] |
| 别名 | 甲醛与环氧氯丙烷和邻甲基苯酚的聚合物;聚[(邻甲苯缩水甘油醚)-CO-甲醛];聚[(O-甲苯基缩水甘油基醚)-CO-甲醛];甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物 |
| CAS | 29690-82-2 |
| EINECS | |
| 化学式 | C33H42O9X2 |
| 分子量 | 582.68 |
| inchi | |
| 包装信息 | 25kg/桶 |
| 价格 | 200 |
| 产品描述 | 邻甲酚醛环氧树脂 产品名称：邻甲酚醛环氧树脂 英文名称：O-cresol novolac epoxy resins 日文名称：オルソクレゾール ノボラック型 エポキシ樹脂 CAS号码：29690-82-2 结构式：分子式-；分子量：- HS编码：3907300090产品牌号:CNE202/NPCN-703/ NPCN-703/YECN-195/YECN-200/Giba ECN1235/ Giba ECN1273/ESCN220L/ESCN200S/YDCN-701 产品说明：邻甲酚醛环氧树脂是瑞士Ciba-Geigy公司和日本住友化学公司在20世纪70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水甘油醚树脂。树脂分子结构中既有酚醛结构，又有环氧基团，树脂固化后极易形成高性能网状交联的刚性结构，具有优良的热稳定性、电绝缘性，力学强度高，粘接性能好，收缩小，耐湿性、耐化学腐蚀性好。这种树脂的另一显著特点是软化点变化时，环氧值基本无变化，而且熔融黏度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性。是目前环氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封装工艺简便，主要应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，广泛应用于高新尖端电子工业的封装材料，半导体集成电路（IC），大规模集成电路（LIC）等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装。由于熔融粘度不随环氧值变化，目前这种树脂大量用在熔融法碳纤维复合材料。双环戊二烯苯酚环氧树脂 产品名称：双环戊二烯苯酚环氧树脂（简体）二環戊二烯酚醛環氧樹脂（繁体） 英文名称：Dicyclopentadiene phenol epoxy resin/DCPD epoxy resin/DCPD-PHENOL NOVOLAC EPOXY RESIN 日文名称：ジシクロペンタジエンフェノールエポキシ樹脂 韩文名称：DCPD 에폭시수지XD-1000/KDCP-130/DNE260/ KDCP-100 产品说明： 双环戊二烯(DCPD)-苯酚环氧树脂是一类具有特殊骨架构造的环氧树脂。与通用的双酚A型环氧树脂相比．其分子结构中除含有苯环外，还具有双环戊二烯的脂环结构。这类结构的环氧树脂具有优异的耐热性、低吸湿性、低弹性率和高粘附密封性DCPD苯酚型环氧树脂具有低介电常数（Dk）、低介质损失角正切（Df）。不仅可替代邻甲酚醛型环氧树脂，以提高半导体封装件的耐热性、低吸水性和抗开裂性，同时，作为底漆在家具、电器及船舶等方面应用，具有优异的防潮及耐盐水腐蚀等性能。 |
| 更新日期 | 2023-12-13 20:28:58 |