底部填充胶,镝普材料,底填胶线路板/BGA底部填充胶 单组份低温固化/芯片胶 胶水 由深圳镝普材料科技有限公司提供
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底部填充胶,镝普材料,底填胶线路板/BGA底部填充胶 单组份低温固化/芯片胶 胶水的基本信息
| 中文名 | 底部填充胶 |
| 英文名 | Bottom filling adhesive |
| 别名 | 底部填充胶,镝普材料;底填胶线路板;BGA底部填充胶;单组份低温固化芯片胶 |
| CAS | |
| EINECS | |
| 化学式 | |
| 分子量 | |
| inchi | |
| 包装信息 | 50ML |
| 价格 | 电联13717136578 |
| 产品描述 | 具有低粘度、低触变、高剪切、高韧性、耐候性优异的特点，应用于Mini LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似底填，能够有效防止Mini LED芯片脱落和漏光，提高使用稳定性和寿命。应用于COB封装芯片和BGA底填。 |
| 更新日期 | 2023-04-27 18:30:20 |
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类别: 中间体
包装: 50ml
价格: 电联13717136578
产地: 中国深圳
最后更新: 2023-04-27 18:30:20
包装: 50ml
价格: 电联13717136578
产地: 中国深圳
最后更新: 2023-04-27 18:30:20