| ID | 供应商 | 产品 | 产品描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳镝普材料科技有限公司 未认证供应商  : +8613316502650 : +8613316502650 : sales@molddl.com : 844894661 | 具有低粘度、低触变、高剪切、高韧性、耐候性优异的特点，应用于Mini LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似底填，能够有效防止Mini LED芯片脱落和漏光，提高使用稳定性和寿命。应用于COB封装芯片和BGA底填。 |
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| 1 | 深圳镝普材料科技有限公司 未认证供应商 : +8613316502650 : +8613316502650 : sales@molddl.com : 844894661 | 具有低粘度、低触变、高剪切、高韧性、耐候性优异的特点，应用于Mini LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似底填，能够有效防止Mini LED芯片脱落和漏光，提高使用稳定性和寿命。应用于COB封装芯片和BGA底填。 |
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