底填胶线路板
底部填充胶(Bottom filling adhesive)
CAS:
化学式:
| 中文名 | 底部填充胶 |
| 英文名 | Bottom filling adhesive |
| 别名 | 底部填充胶,镝普材料 底填胶线路板 BGA底部填充胶 单组份低温固化芯片胶 |
| 英文别名 | Bottom filling adhesive, dysprosium material bottom filling adhesive circuit board BGA bottom filling adhesive one-component low-temperature curing chip adhesive |
| 产品用途 | 底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 |
底填胶线路板 - 底部填充胶应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
最后更新：2024-01-02 23:10:35
底填胶线路板 - 底部填充胶起什么作用
随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。
BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大增强了连接的可信赖性.
举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。
最后更新：2023-08-16 23:22:23
供应商列表
产品名: 底部填充胶,镝普材料,底填胶线路板/BGA底部填充胶 单组份低温固化/芯片胶 胶水 询盘
产地: 中国深圳
包装: 50ML
价格: 电联13717136578
电话: +8613316502650
手机: +8613316502650
电子邮件: sales@molddl.com
QQ: 844894661
产品描述: 具有低粘度、低触变、高剪切、高韧性、耐候性优异的特点，应用于Mini LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似底填，能够有效防止Mini LED芯片脱落和漏光，提 更多
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